Especificaciones técnicas:
- Contenido: 4 g
- Conductividad térmica: 12.5 W/m·K
- Rango de temperatura de funcionamiento: –50 °C a 150 °C
- Tipo de pasta: híbrida (silicona + metal)
- Compatibilidad: procesadores Intel y AMD
- Viscosidad: 85.6 poise
- Densidad: 2.6 g/cm³

Hasta 12 cuotas con MODO






